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钨铜合金4种性能详细介绍

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 钨铜合金广泛运用与电子封装(热沉材料),电阻焊接,EDM,ECM,及电极触点和电弧烧蚀过程中。合金的性能取决与钨铜的配比。一般情况下,铜含量较高则决定了合金导电导热性能优越,而钨的含量较高,则表现为合金的耐腐蚀、硬度及比重高。

  1.硬度

  硬度是指硬度是衡量金属材料软硬程度的一项重要的性能指标,它既可理解为是材料抵抗弹性变形、塑性变形或破坏的能力,也可表述为材料抵抗残余变形和反破坏的能力。硬度不是一个简单的物理概念,而是材料弹性、塑性、强度和韧性等力学性能的综合指标。硬度试验根据其测试方法的不同可分为静压法(如布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度等)、划痕法(如莫氏硬度)、回跳法(如肖氏硬度)及显微硬度、高温硬度等多种方法。铜是软金属,钨则认为是硬金属。钨铜合金的硬度取决于所需要钨铜硬度的用途. 当硬度要求较高时,钨的含量应比较多,而相反的铜的含量就必须小。

  2. 热膨胀系数

  钨铜合金的热膨胀系数取决于钨铜的尺寸大小及配比。钨铜合金由于低热膨胀,使得其可以高温环境下作业。钨具有较低的热膨胀系数,所以,钨铜合金中钨的含量较高,则其热膨胀系数则更低,反之则高。

  3、导电导热性

  金属传导电流的能力叫做导电性。各种金属的导电性各不相同,通常银的导电性最好,其次是铜和铝。金属的导热性:金属传导热量的性能称为导热性。一般说导电性好的材料,其导热性也好。若某些零件在使用中需要大量吸热或散热时,则要用导热性好的材料。如凝汽器中的冷却水管常用导热性好的铜合金制造,以提高冷却效果。 导热性能好的物体,往往吸热快,散热也快。 其大小用热导率来衡量,热导率的符号是λ 单位是W/(m·K) 纯金属的导热性好,其中银(约418.6)最好,铜(约393.5),铝(约211.9)次之,钨(约166.2),镁(约153.7)等再次之 合金的导热性比纯金属差 应用方面: 一般来说,在焊接,铸造,锻造,和热处理等工艺就必须考虑其导热性,防止材料在加热或冷却过程中其内外温差过大,从而对材料造成变形和破坏等因素。 钨铜的导电导热性能根据钨铜的配比,铜含量较高则导电导热性能好,反之则导电导热性能较差。

  4. 耐磨性

  钨铜合金具有耐电弧烧蚀,耐高温的性能,更重要的是用于电子封装片用于电阻焊接用途中。钨的含量越高,合金的耐腐蚀性能越高。